低溫環(huán)氧膠受損怎么修復(fù)?
低溫環(huán)氧膠能有效降低,由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配,或外力造成的沖擊。可以形成一致和無缺陷的底部填充層,受熱時(shí)能疾速固化。是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于BGA或CSP底部填充。那么,低溫環(huán)氧膠受損怎么修復(fù)?
1.將底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300℃時(shí),焊料開端熔化移除邊緣已固化的低溫環(huán)氧膠
2.抽入空氣除去底層的已熔化的焊料碎細(xì)。
3.將PCB板移到80-120℃的盤子上,用刮刀除掉固化的低溫環(huán)氧膠殘留物。
4.假如需要,用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。
注意:最理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi),因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。
以上文章來源于廣東低溫環(huán)氧膠廠家力邦
(http://citysalesservice.com),12年用心粘接膠粘劑的研發(fā)與制造,力邦愿攜手各廠商共創(chuàng)美好品質(zhì)。轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)注明出處及相應(yīng)鏈接。